国金证券：算力的强结构主线

本文介绍NVIDIA通过代际升级推动算力硬件结构优化，重点分析互联与电源价值量提升路径。随着GB300向Vera Rubin演进，单柜PCB集成SuperChip ConnectX 9 SuperNIC，配合PTFE低损耗材料与HDI工艺，使单机柜价值量提升233%。电源架构向800VDC演进，减少转换级数与铜耗，提升端到端效率5%。光互联方面，NVL576机柜通过NVLink 6实现单柜260TB/s带宽，scale up与scale out共同驱动铜光共存模式。相关标的涵盖PCB、电源电容、光互联及液冷领域企业，如工业富联、中际旭创、英维克等。行业面临电力约束与AI基础设施扩张的双重挑战，需关注高端产能释放、客户认证及国产设备替代进展。