解读上海证券：高功耗算力时代来临，液冷重构智算绿色底座

算力扩张把电力与散热压力推到台前

材料显示，大模型和智能体应用正把AI产业从“训练为王”推向“训练与推理并重”的阶段。国家数据局数据显示，中国日均Token调用量从2024年初的1000亿跃升至2026年3月的140万亿，两年增长超千倍。算力需求随之快速扩容，信息通信“十五五”规划提出2025年智能算力规模1590EFLOPS、2030年达到9800EFLOPS，五年复合增速约45%。

算力扩张直接推高用电。2025年我国算力中心用电量已达1960亿千瓦时，同比增加300亿千瓦时，增速18.1%。材料预计到2030年我国数据中心用电量将超7000亿千瓦时，占全社会用电量5%以上。电子设备消耗的电能绝大部分最终转化为热能，散热因此从配套问题变成算力基建的核心约束。

这一判断，意味着数据中心节能不是可选项，而是算力项目能否落地的前置条件。

PUE政策红线持续收紧

2024年7月国家发改委等部门印发《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》，提出到2025年底全国数据中心平均电能利用效率降至1.5以下，新建及改扩建大型和超大型数据中心降至1.25以内，国家枢纽节点数据中心项目不得高于1.2。这一组数字构成了智算中心散热方案选择的硬约束。

地方层面同样在加码。北京提出到2027年存量数据中心年均PUE降至1.35以下；上海要求新建数据中心PUE控制在1.25以下，既有数据中心改造后不高于1.4；广东对国家枢纽节点数据中心集群内项目要求平均PUE不高于1.25；深圳要求到2025年新建数据中心PUE降至1.25以下。

，材料这一判断的依据正是上述从国家到地方层层递进的能效要求。对数据中心运营方而言，PUE每降低一档，往往对应制冷系统的一次技术路线调整。

液冷的技术路线：冷板式与浸没式

材料把智算中心液冷散热系统分为冷板式、浸没式和喷淋式三种。冷板式液冷通过铜、铝等高导热金属构成的封闭腔体，让服务器芯片经导热界面材料与冷板贴合，热量由冷板内部冷却液循环带走。IT设备与冷却液间接接触，不必过多考虑材料兼容性问题，与现有风冷系统兼容性较高，改造难度和成本相对可控，是当前落地的现实首选。

浸没式液冷则把服务器完全浸没于定制箱体，与绝缘冷却液直接换热，二次侧实现100%液体冷却，PUE可达到1.05甚至更低。它按冷却液相态分为单相式和两相式：单相式冷却液始终保持液态，运维稳定；两相式靠冷却液吸热沸腾汽化、顶部冷凝回流完成循环，更适用于高热流密度场景。喷淋式受限于喷嘴结构和温度均匀性，实际工程实践较少。

材料引用中兴通讯液冷技术白皮书指出，间蒸/直蒸技术可将PUE降至1.15~1.35，液冷则可实现PUE小于1.25的节能效果。技术路线的分化，本质上对应不同功率密度和改造成本条件下的选择。

芯片功耗抬升，液冷渗透率进入上升通道

液冷需求的第一推手是芯片功耗。材料援引TrendForce集邦咨询数据，AI芯片单芯片热设计功耗从NVIDIA H100、H200的700W，上升至B200、B300的1000W以上或更高，整柜式AI Server方案功率更攀升至数百kW。实验数据显示，当芯片功率超过300W时，传统风冷系统散热能力便已失效，芯片热失控风险急剧升高。

液冷利用液体比热容高于空气的优势，与发热元器件紧密结合实现精准散热，芯片结温可降低约15°C至25°C。TrendForce预计2026年液冷在AI芯片中的渗透率将达53%，2027年有望逼近60%。材料还提到，在单机架功率20kW场景下，液冷比传统风冷方案节省约10%的投资成本，功率增至40kW时这一比例上升至14%。

，这正是高密部署场景下液冷替代风冷的技术基础。渗透率的快速抬升，也意味着液冷从少数高密项目的选配走向高端AI基础设施的标配。

标杆项目给出可参照的能效样本

材料列出多个已落地项目。中国移动呼和浩特智算中心部署2390台液冷智算服务器，智能算力6700PFLOPS，算力国产化率超过89%，依托冷板式液冷双循环架构，智算部分PUE低至1.15，配套36万千瓦风光储专用输电线路，2025年绿电使用率达88%。

中国电信韶关万卡集群总投资约55亿元，部署30个昇腾910C国产超节点，建成9000P（FP16）统一智算资源池，全面采用冷板式液冷，仅用90天完成建设、调试和上线，较业界标准工期缩短50%。华为云华东（芜湖）数据中心规划300万台服务器，液冷年均PUE低至1.1，每100万台服务器每年节省10亿度电。

此外，曙光8000（登峰）采用浸没式相变液冷，可支撑单机柜MW级功率密度，最高支持单机柜功率超过900kW；浪潮信息元脑算力工厂液冷机柜负载上限提升至130kW，PUE可降至1.1以下。这些项目把液冷从技术论证推进到工程验证阶段，PUE数据也成为后续项目设计的重要参照。

市场空间与产业链关注方向

赛迪顾问《2025-2026年中国液冷数据中心市场报告》显示，液冷数据中心市场规模将从2026年的232.5亿元增长至2028年的470.4亿元，实现翻倍以上增长。其中冷板式数据中心从216.2亿元增至437.5亿元，始终占据85%以上份额；浸没式从16.3亿元增至32.9亿元，规模接近翻倍。信通院则预计到2029年我国智算中心液冷市场将达到约1300亿元。

材料给出的投资建议集中在两个方向：一是液冷系统及核心部件，AI单机柜功率提升拉动液冷需求，CDU、冷板等为系统核心部件，关注具备产品布局、技术适配及项目交付能力的厂商；二是液冷AI服务器，高功耗GPU推动液冷服务器成为智算中心核心硬件。

，这一结构判断与市场规模数据相互印证。材料同时提示下游景气度、政策推进、技术创新及行业竞争等风险，这些变量都会影响液冷渗透节奏与市场空间的兑现程度。

这组数据勾勒出算力扩张与用电增长的双重曲线。智能算力规模从2025年的1590EFLOPS向2030年的9800EFLOPS迈进，五年复合增速约45%；同期算力中心用电量2025年已达1960亿千瓦时，同比增速18.1%，预计2030年数据中心用电量超7000亿千瓦时。 Token调用量的变化更能说明需求端的爆发力：从2024年初的日均1000亿跃升至2026年3月的140万亿，两年增长超千倍。算力与电力的同步扩张，构成了液冷技术需求的基本盘。对数据中心运营方而言，用电规模越大，PUE优化的电量节约效应越明显，散热技术选型的经济账也越值得细算。

液冷市场的增长由渗透率与规模两条线共同支撑。TrendForce预计液冷在AI芯片中的渗透率2026年达53%、2027年逼近60%；赛迪顾问数据显示液冷数据中心市场规模从2026年232.5亿元增至2028年470.4亿元，信通院预计2029年智算中心液冷市场约1300亿元。 结构上，冷板式占据85%以上份额，从216.2亿元增至437.5亿元；浸没式从16.3亿元增至32.9亿元，规模接近翻倍但基数仍小。冷板式主导、浸没式渗透率有望提升，这一格局与两种技术在改造成本、散热能力上的差异相对应。市场空间的兑现，还取决于芯片功耗抬升节奏和液冷标准统一进度。